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SMT贴片加工生产过程的控制
SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:
1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
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pcba贴片厂
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视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT贴片加工生产过程的控制
SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:
1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。
4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。
5，有明确的smt贴片制造质量控制点。smt加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。
对SMT质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及时、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追溯性。
SMT元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择
1、SMT元器件的包装
四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。
2、SMT元器件的基本要求
表面安装元器件应该满足以下基本要求:
①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。
3、使用SMT元器件的注意事项
①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。
4、SMT元器件的选择
选择表面安装元器件,应根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。
①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。
SMT贴装技术的优势
如您所见，SMT是一个更直接，更自动化的过程。它的简单性使其适合批量生产PCB。一旦为设计创建了钢网，就可以印刷无数的电路板。由于该过程依赖于计算机和机器而不是技术人员，因此也不太容易受到人为错误的影响。如果PCB板有错误，则可能是因为拾放机需要重新配置。
SMT制造的另一个主要优点是，它们倾向于允许更高密度的元件放置，同时仍保持较小的电路板。由于电路板较小，因此连接的行进距离更短，从而获得更好的功率。
基于钢网的工艺的比较大缺点是，生产原型更具挑战性。如果重复使用同一钢网，而不是创建一个会改变的钢网，则该系统效果更
