据SMT加工工艺电子行业统计数据分析：在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响，据评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。
SMT来料加工厂
据SMT加工工艺电子行业统计数据分析：在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响，据评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。
smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
在pcba设计加工的时候，企业会为用户提供pcba电路板设计和制造的测试方案，在板路上面建立测试点，或者是进行一般性的功能测试，并使用的测试架，检查电路板的稳定性，噪音和通路的情况，以保证制造过程的质量。在完成样品的制造后，会对其进行功能和稳定性方面的测试，包括防水，跌落，噪声等的方面，在样品的设计通过之后，再进行批量的生产。
（作者： 来源：）
