影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些
要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。
进口减薄机
影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些
要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。
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立式减薄机IVG-200S
设备概述：
名称: 立式减薄机
型号: IVG-200S
该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。
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