昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏保存方法
1.使用方法(开封后)
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的。
千住锡线
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏保存方法
1.使用方法(开封后)
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的。
3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应使用新开封的锡膏,并将天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品,请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂
千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G,新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装、及生产性的综合新产品。在此承蒙社会各界特别是广大用户的支持和厚爱,通过不懈的努力取得了一定的成就。大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。k(其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的),在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果,可以有效的降低界面热阻,LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶,一般为0。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常,M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
LED锡膏与LED灯
由于照明用电量高居全年总用电量20%,其中多达90%的电能被转换成热能消耗,非常不具经济效益,在环保、节能的考虑下,LED照明已成为颇受关注的技术和产业。
同时,各国积极制定环保法规,在市场与法规双重利益刺激下,LED产业规模呈增长之势。LED照明产生的效益显而易见。
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