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PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
（1）图形电镀微蚀：图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，通过进行DOE实验优化工艺参数。
（2）镀锡（铅锡）分散性差：由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的
家用红外体温pcb电路板
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PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
（1）图形电镀微蚀：图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，通过进行DOE实验优化工艺参数。
（2）镀锡（铅锡）分散性差：由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足，在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。PCB线路板沉金工艺的优势沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。针对这种情况，可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂，能够增加板子的润湿性，同时加大摇摆的幅度。
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PCB板导线阻抗干扰的形成原理
PCB板导线阻抗干扰的形成原理：为什么PCB板导线会形成阻抗干扰？
因为在印制电路板的抄板制造中，其导线一般都为铜线，而铜这种金属的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。
在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长10cm、宽1. 5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。导线电阻可通过公式来计算：
R=ρL/s （Ω）
式中L为导线长度（米）， s为导线截面积（平方毫米），ρ为电阻率ρ=0. 02.通过计算得出该导线电阻值约为0. 026Ω。
当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0. 8μH/m,那么10cm长的导线则具有0. 08μH的电感量。电路板厂影响曝光成像质量的因素：(1)光源的选择：在电路板厂任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。然后我们可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗：XL=2πfL式中π为常数， f为导线通过信号的频率（Hz）， L为单位长度导线的自感量（H）。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗：
当f=10KHz时，XL=6. 28×10×103×0. 08×10-6≈0. 005Ω；
当f=30MHz时，XL=6. 28×30×106×0. 08×10-6≈16Ω
通过以上的公式我们可以计算出，其在低频信号传输中导线电阻大于导线感抗，而在高频信号中导线感抗要远远大于导线电阻。
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