进行SMT加工工艺的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，至少也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产量。
要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽
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进行SMT加工工艺的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，至少也要测试一次。只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产量。
要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，就是需要提供PCB文件。在进行发外SMT加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。
FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。在高速,高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越差。
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