原料不同是造就陶瓷与普通陶瓷不同的根源，传统陶瓷原料是“低配”的，而陶瓷原料是“高配”。 传统陶瓷，还有黏土陶瓷，普通陶瓷，还有西方人惯用表达的Classic ceramic(经典陶瓷)说的都是一类东西，这种陶瓷以天然硅酸盐矿物，如黏土(Al2O3、2SiO22H2O)、长石(K2OAl2O36SiO2，Na2OAl2O36SiO2)和石英(SiO2)等为原料
5G陶瓷基板
原料不同是造就陶瓷与普通陶瓷不同的根源，传统陶瓷原料是“低配”的，而陶瓷原料是“高配”。 传统陶瓷，还有黏土陶瓷，普通陶瓷，还有西方人惯用表达的Classic ceramic(经典陶瓷)说的都是一类东西，这种陶瓷以天然硅酸盐矿物，如黏土(Al2O3、2SiO22H2O)、长石(K2OAl2O36SiO2，Na2OAl2O36SiO2)和石英(SiO2)等为原料经成型、烧结而成，其组织中主晶相为通常是这样的的：莫来石(3Al2O32SiO2)占比25-30%，玻璃相占35-60%，气相占1~3%。 上述所说的传统陶瓷，其原料总结起来就是“天然”两个字，没有经过人工雕琢的天然原料始终难登大雅之堂，而陶瓷材料，在选材上更倾向使用人为调控的配方，采用人工精制的合成材料可以可控的实现某些性能（先机陶瓷能干的实在实在太多后文继续讲解）的需求，这些属于传统陶瓷的进阶版。陶瓷简单总结起来就是人们升级了自己制备陶瓷的技术，然后得到了性能可控功能可选的陶瓷材料。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。
氧化锆陶瓷高温稳定性好（使用温度可高达2500℃），高硬度（广泛认可的坚硬的金刚石莫氏硬度是10，而氧化铝陶瓷莫氏硬度可达9），耐腐蚀性好（可用做强腐蚀介质输送的管道或者泵材料），热膨胀系数小（可用作轴承及机封材料，陶瓷材料体积受温度变化小有效防卡死），高（这个应用当数氮化硅陶瓷为经典了，之前粉体圈便有为大家报导了“氮化硅陶瓷轴承用了十年几乎无损”的小资讯），除了具有的力学性能及热学性能以外，陶瓷的其他功能型的应用范畴也是数不胜数。例如陶瓷材料还有电学性能，从绝缘体（陶瓷一般都绝缘，陶瓷更是绝缘者居多，绝缘能力非凡）、半导体（好多陶瓷都是半导体，当属第三代半导体碳化硅也）到导电体（典型代表有氧化锆快离子导体）；此外透明陶瓷材料可用作光学材料；氧化锆氧化铝等陶瓷具有很好的生物相容性可作为牙齿人工骨骼等；加强多孔陶瓷材料的应用技术研究，提高产业化水平：目前国内从事多孔陶瓷材料研究工作者大多数只注重于材料本身性能的研究，而缺乏对材料应用性能的研究。磁性陶瓷，主要是指铁氧体陶瓷，多属半导体，电阻率远大于一般金属磁性材料，具有涡流损失小的优点，在高频和微波技术领域，如雷达技术、通信技术、空间技术、电子计算机等方面都到了广泛的应用。
等静压成型（isostatic pressing）又叫静水压成型，它是利用液体介质不可压缩性和均匀传递压力性的一种成型方法。也就是说，处于高压容器中的试样受到的压力如同处于同一深度的静水中所受到的压力情况，所以叫做静水压或等静压。根据这种原理而得到的成型工艺则称为静水压成型或等静压成型。干压成型只有一到两个受压面，而等静压成型则是多轴施压，即多方向加压多面受压，这样有利于把粉料压实到相当的密度。同时，粉料颗粒的直线位移小，消耗在粉料颗粒运动时的摩擦功相对较小，题号了压制效率。事实上，多孔陶瓷的应用技术，包括过滤技术、材料的清洗再生技术、过滤系统的优化等是一门很深的学问，多孔陶瓷材料推广应用一方面取决于材料本身优良的性能，而另一方面更大程度取决于材料应用技术水平的提高。
易于烧结粉料的制备方法大致分为通用粉料制备工艺和特殊粉料制备方法，他们的区别主要是制备工艺过程的差异。这里所指的制备工艺过程是母盐的化学组成、母盐的制备条件、煅烧条件、粉碎条件等。
随着粉末颗粒的微细化，粉体的显微结构和性能将会发生很大的变化，尤其是对亚微米一纳米级的粉体来说，它在内部压力、表面活性、熔点等方面都会有意想不到的性能。因此易于烧结的粉料在烧结过程中能加速动力学过程、降结温度和缩短烧结时间。
（作者： 来源：）
