北京线路板设计多重优惠“本信息长期有效”

确保PCB设计成功的关键几步

首先：不要停留于基本原理图输入

原理图输入对于生成设计的逻辑连接而言至关重要，其必须准确无误、简单易用且与布局集成为一体才能确保设计成功。

简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计，需要确保使用好的元件，并且可以执行仿1真分析，从而保证设计在交付制造时不会出问题。

第二步：不要忽视库管理库

管理是设计流程的重要组成部分。为了选择好元件并将其放置在设计中，器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。

PADS 允许您在一个库中维护所有设计任务，并可实时更新该库，以便于使用并确保设计开发的精1确性。您可以通过单个电子表格来访问所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具开销。

第三步：有效管理设计约束规则

当今的关键高速设计异常复杂，如果没有有效的手段来管理约束规则，则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变得异常困难。为了在初次迭代中就构建出成功的产品，必须在设计流程的早期设置约束规则，以便设计达到要求的目标。良好的约束规则管理可防止您使用价格高昂或无法采购到的元件，并且确保电路板符合性能和制造要求。

电路的可靠性设计

①电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流抑制、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。

②热设计:热应力是导致电子产品失效的较为常见因素，电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素，在减小功率损耗的基础_上，必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。

③电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性，主要包括静电、浪涌、瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手，并通过对样机的电磁兼容测试检验。

④安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等，对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。

⑤可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤，降低质量隐患，在PCB设计过程中遵循可制造性的规则，PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查，生成报告并优化修改。

⑥结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护，需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤，防水防尘等级以及电路板的三防设计。

PCB设计

前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，重点是系统电源的供电通流能力保障

UT测试

背板UT单元测试，重点关注背板高速信号通道的SI性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助

系统集成测试

系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。