电磁兼容(EMC)整改
检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好，依项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处
电磁兼容整改方案
电磁兼容(EMC)整改
检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好，依项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处的喷漆刮掉﹐使其接地效果较佳。另外若使用Shielded的电缆线﹐必须检查接头端处外覆的金属纲是否和其铁盖密合﹐许多不佳的屏蔽线（RS232）多因线接头的外覆屏蔽金属纲未册和连接端的地密合﹐以致无法充份达到屏蔽的效果。所有这些问题对于医1疗设备的设计是非常重要的，设计人员如果能在工作中避免出现这些问题，也就会避免更多不必要的麻烦。
各种接头如Keyboard及Power supply常常由于接头的插头与机器上的插座间的密合度不好﹐影响了干扰噪声的辐射。检查的方式可将接头拔掉看噪声是否减小﹐减小表示两种册可﹐一为线上本身辐射的干扰﹐另一为接头间接触不好﹐此时插上接头﹐用手销微将接头端左右摇动﹐看噪声是否会减小或消失﹐若会减小可将Keyboard或Power supply的连接头﹐用铜箔胶带贴一圈﹐以增加其和机器接头的密合度﹐这一点也是实测上很容易被疏忽﹐而会误判机器的EMI为何每次测时好时坏﹐或花许多时间在其它的对策上面。电磁兼容整改的对策器件导电膜(Conductivefilm)是涂在热稳定、光学聚酯膜上的多层银氧化物基的薄膜涂层。
EMC 整改基本步骤
首先：查找确认辐射源的方法有排除法、近场探测法、元件固有频率分析法。而排除法包含有拔线法、分单元模块工作排除法、区域屏蔽排除法。元件固有频率分析法是指对一些元件的固定频率及其倍频频率分析归类法，如晶振和 DDR 等元件的工作频率都是固定的。
第二步：滤波一般分为电容滤波、RC 滤波和 LC 滤波等，以及磁珠等；
第三步：接地法一般分为单点接地法和多点接地法。
第四步：屏蔽法一般有加屏蔽罩屏蔽法、外壳屏蔽法和PCB 走线布局屏蔽法。
第五步：程序控制法是指一些被测物的控制软件或硬件可以通过修改控制程序，如降低或增加工作频率，从而使附加在单点频率上的能量降低，也就是起到了单点频率辐射的电磁波强度降低的功效。故此法对电源模块的频率辐射超标会起到显著效果，对包络形波形频率辐射超标有明显作用。遇到PCB必须重新设计或结构必须重新设计时，大家只有后悔EMC考虑得迟了。
这个EMC整改六步法比较适用于常见电子设备的整改。但上面的5种方法虽有助于提高 EMC 辐射整改效率，节省周期，通过EMC测试，但其并不是根本性解决EMC问题的方案，EMC的问题理想还是在设计端就进行考虑，而不是事后用一些“围追堵截”的方案来应急。当一个产品无法通过EMI测试﹐首先就要有一个观念﹐找出其问题点﹐此时千万不能有主观的念头﹐要在那些地方下对策。
常见电磁兼容干扰问题
元器件的分布参数问题
在设备中，所选用的元器件本身的缺陷也会限制其性能的发挥。我们知道，所有的电容器都存在寄生的串联电感，两者构成了一个串联谐振电路:而所有的线绕电感器都存在绕组匝间和层间的分布电容，两者构成了一个并联谐振电路，这种电路的谐振频率比想像中的频率要低得多。例如，许多电容器的谐振频率100MNz；许多线绕电感器的谐振频率20MHz，至于变压器的谐振频率更有5MHz以下者。因此，电路设计人员要充分了解这些元器件的实际性能，无论滤波器还是退耦元件，它们都具有在谐振状态下工作的可能性，这将导线线路与线路之间的串扰问题，这种串扰不但能对线路造成损坏，还能导致信号传输情况变得非常糟糕。由于数字电路工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，易对模拟电路产生干扰。
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