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PCB生产PTH造成的孔壁镀层空洞原因
PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：
1.沉铜缸铜含量、与甲醛的浓度:铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说，铜含量、与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状
家电pcb电路板
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PCB生产PTH造成的孔壁镀层空洞原因
PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：
1.沉铜缸铜含量、与甲醛的浓度:铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说，铜含量、与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各参数。
2.槽液的温度:槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求，其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。
3.活化液的控制:二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。活化液控制的重点是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成SnCl2的水解。
4.清洗的温度:清洗的温度常常被人忽视，清洗的温度是在20℃以上，若15℃就会影响清洗的效果。所以在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。
5.整孔剂的使用温度、浓度与时间:药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。2、化学镀镍或镍圆柱的问题:建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀硫酸或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度，也必须严格控制。
6.还原剂的使用温度、浓度与时间，药液相关参数的失控都会影响其作用，其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。
7.震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞，这主要是由于孔内的气泡未能排除，以高厚径比的小孔板为明显。其明显的特征是孔内的空洞对称，而孔内有铜的部分铜厚正常，图形电镀层（二次铜）包裹全板镀层（一次铜）。
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在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻重要吗？
问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧
答：让我们考虑输入阻抗为5kΩ的16位ADC。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。假定到ADC输入端的信号线由典型的印制线路板(厚度为0.038 mm，宽度为0.25 mm)长度为10 cm的导电带构成。在室温条件下它具有约0.18 Ω的电阻，这个电阻稍小于5 kΩ×2×2 -16 ，在满度时会产生2 LSB的增益误差。
可以证明，假如印制线路
