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2.化学镀镍合金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好，焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0。（3）镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV8
五金镀锡工厂

2.化学镀镍合金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好，焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。1mol的镍离子镀液中，为了络合所有的镍离子，则需要含量大约0。（3）镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。（5）45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能显著地提高45#钢齿轮接触面。

有Ni-P(镍—磷)镀层中引入铜，使Ni-Cu-P镀层较好的耐蚀性能。目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。还有Ni-Fe-p(镍—铁—磷)、Ni-Co-p(镍—钴—磷)、Ni-Mo-p(镍—钼—磷)等镀层在电脑硬碟及磁声记录系统中及感测器薄膜电子方面得到广泛的应用。化学镀技术由于工艺本身的特点和优异性能，用途相当广泛。在80年代才开始在化学镀方面进行探讨，在1992年分布了（GB/T13913——92），称之为自催化镍——磷镀层。已将化学镀技术广泛用在汽车工业、石油化工行业、机械电子、纺织、印刷、食品机械、航空航太、军事工业等各种行业，由于电子电脑、通讯等高科技产品的应用和迅速发展，为化学镀提供了广阔的市场。

除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈状。近年来，世界发达利用化学镀工艺技术进行材料表面镀覆平均每年以12%-15%的速度递增。此时应从以下三个方面来考虑，一、粗化温度是否过高、时间过长，二、粗化液中硫酸含量是否过K.。三、粗化前使用的浓度、温度是否过高，时间嫌长.另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间，粗化前，一般不再授·

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出，降低镀层的孔隙率。4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。　5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。5.环境温度为-10℃～60℃;6.输入电压为220V±22V或380V±38V;7.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。8.相对湿度(RH)应不大于95%;9.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。



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