精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
全自动点胶机可以缩小点胶误差带
全自动点胶机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
全自动点胶机可以缩小点胶误差带来的影响
随着点胶技术在工业生产中应用越来越多，要求也越来越严格。人工点胶远未能够满足工业需求逐渐被全自动点胶机所取代，全自动点胶机广泛应用于工业生产，如集成电路，印刷电路板，电子元件，汽车零件等。全自动点胶机可以在自动化程度上实现三轴联动和智能化、工作。全自动点胶机作用为极大地提高了生产效率，提高了产量。
手机排线使用UV胶
手机排线又叫做软性电路板，是一种常见的数据传输介质，现今大多数常用手机需要通过排线进行数据传输，在排线的生产环节中需要通过全自动点胶机进行粘接，大多数排线粘接主要通过UV胶进行的，手机排线粘接的效果决定的手机的质量，选择的全自动点胶机也比较重要，胶水也是一样，UV胶应用让手机排线粘接质量有提升的作用。
产品特性：
1.非接触式喷射阀消除Z轴移动时间，同时实现更小的点胶直径，以及更广的
适用领域；
2.喷射阀高度点胶可靠性，一致性，已及提升产能和材料利用率；
3.喷射速度为高200/S，配备自动清洗功能；
4.胶量自动补偿，减少人工调节时间；
5.自动视觉位置识别与补偿，可自动识别芯片本体，比Mark点识别定位更精1确
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