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smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀
SMT加工厂
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smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
在smt贴片加工中,有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点:
构件安装工艺质量要求
元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜
放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。
安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。
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SMT生产工艺流程图
smt锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏,模板和印刷机,三者之间合理组合,对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印刷机。
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SMT贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中,内热式升温快,不会产生感应电但发热丝寿命较短,外热式寿命相对较长,但容易产生感应电,容易损坏精密的电子元件,焊接精密元件时烙铁外壳接一根地线接地。
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