LTCC基板电路概述
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术[1]。随着科学技术的不断进步，目前电子产品外形可变得更小型和更薄但功能却更强大。以一个移动电话的无线通信产业为例[2]，手机的尺寸减少，早期的移动电话的功能是从的音频传输的数
ltcc工艺设备价格
LTCC基板电路概述
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术[1]。随着科学技术的不断进步，目前电子产品外形可变得更小型和更薄但功能却更强大。以一个移动电话的无线通信产业为例[2]，手机的尺寸减少，早期的移动电话的功能是从的音频传输的数据开始，目前已经发展到掌上网络电脑。若能将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。
与其它集成技术相比，LTCC 有着众多优点：
可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；
与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；
微通孔形成
低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一
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