金属封装外壳用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；由于Cu-Mo和Cu-W之间不相溶或浸润性极差，况且二者的
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金属封装外壳用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；由于Cu-Mo和Cu-W之间不相溶或浸润性极差，况且二者的熔点相差很大，给材料制备带来了一些问题。CNC与压铸结合工艺；金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A转换器)融合为一体，适合于低I／O数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。
这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料，为适应电子封装发展的要求，国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。金属封装外壳CNC加工开始前，首先需要建模与编程。它的热导率为401W(m-1K-1)，从热传导的角度观察，做为封裝罩壳是十分理想化的，能够应用在必须高烧导和／或高电导的封裝里，殊不知，它的CTE达到16．5×10-6K-1，能够在刚度粘合的陶瓷基板上导致挺大的焊接应力。3D建模的难度由产品结构决定，结构复杂的产品建模较难，需要编程的工序也更多、更复杂。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
电信号连接：外壳上的引线起到内外电信号的连接作用，完成内部电路与外围 电路的电信号传递。
屏蔽：外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，同时保 证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。对于大功率封装外壳来说，
散热：外壳将内部电路产生的热量传递至外部，避免内部电路的热失效。
4 μ m ;所述焊接的环境为高于99%的氮气环境，氧含量50ppm以下，所述焊接 的升温区间为570815°C，焊接的降温区间为815495°C，管座通过焊接温区的速度为 85mm/mi η 〇
所述引线采用如下方法制备：将导线依次用、碱性溶液、清水进行清洗并用酒精脱水，然后将脱水后的导线 进行退火，后对退火后的导线进行氧化处理，得到所述的引线。
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