金属发黑发蓝处理--粉末冶金
金属表面发黑（发蓝）处理工艺
钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝处理。发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。A3钢用碱性发黑好一些。
碱性发黑细分出来，又有一次发黑和两次发黑的区别。
发黑时所需温度的宽容度较大，大概在135摄氏度到155摄氏度之间都可以得到不错
粉末冶金厂商
金属发黑发蓝处理--粉末冶金
金属表面发黑（发蓝）处理工艺
钢制件的表面发黑处理，也有被称之为发蓝处理。发黑处理现在常用的方法有传统的碱性加温发黑和出现较晚的常温发黑两种。但常温发黑工艺对于低碳钢的效果不太好。A3钢用碱性发黑好一些。
碱性发黑细分出来，又有一次发黑和两次发黑的区别。
发黑时所需温度的宽容度较大，大概在135摄氏度到155摄氏度之间都可以得到不错的表面，只是所需时间有些长短而已。
实际操作中，需要注意的是工件发黑前除锈和除油的质量，以及发黑后的钝化浸油。发黑质量的好坏往往因这些工序而变化。
金属“发蓝”
采用碱性氧化法或酸性氧化法；使金属表面形成一层氧化膜，以防止金属表面被腐蚀，此处理过程称为“发蓝”。
黑色金属表面经“发蓝”处理后所形成的氧化膜，其外层主要是四氧化三铁，内层为氧化亚铁。
真空热处理
真空热处理即真空技术与热处理两个相结合的综合技术，是指热处理工艺的全部和部分是在真空状态下进行的。真空热处理几乎可实现全部热处理工艺，如淬火、退火、回火、渗碳、渗铬、氮化，在淬火工艺中可实现气淬、油淬、硝盐淬火、水淬等，它与普通热处理相比较具有以下优点。21世纪后，MIM工艺进一步得到改进，新材料、新工艺不断涌现，产业化发展迅速。
1、不氧化、不脱碳、不增碳对工件内部和表面有良好的保护作用
2、提高整体机械性能、脱气和促进金属表面的净化作用
3、工件变形小
4、可减少工件含金元素挥发性
5
真空热处理炉热,可实现升温和降温；稳定性和重复性好。工作环境好，操作安全，没有污染和公害。
达克罗技术的优缺点
优点
1.高耐热性：达克罗可以耐高温腐蚀，耐热温度可达300℃以上。而传统的镀锌工艺，温度达到100℃时就已经起皮报废了。
2.很好的耐蚀性能：达克罗膜层的厚度仅为4-8μm，但其防锈效果却是传统电镀锌、热镀锌或涂料涂覆法的7-10倍以上。采用达克罗工艺处理的标准件、管接件经耐盐雾试验1200h以上未出现红锈。
3.良好的渗透性：由于静电屏蔽效应，工件的深孔、狭缝，管件的内壁等部位难以电镀上锌，因此工件的上述部位无法采用电镀的方法进行保护。达克罗则可以进入工件的这些部位形成达克罗涂层。
4.无氢脆性：达克罗的处理工艺决定了达克罗没有氢脆现象，所以达克罗非常适合受力件的涂覆。5.结合力及再涂性能好：达克罗涂层与金属基体有良好的结合力，而且与其他附加涂层有强烈的粘着性，处理后的零件易于喷涂着色，与有机涂层的结合力甚至超过了磷化膜。下表列出了几种主要MIM粘结剂体系的优缺点：热塑性粘结剂一般由高分子聚合物、低分子物质以及必要的添加剂组成（石蜡基粘结剂、油基粘结剂等分类是根据低分子物质来区分的）。
缺点1.达克罗的烧结温度较高、时间较长，能耗大。
2.达克罗涂层的导电性能不是太好，因此不宜用于导电连接的零件，如电器的接地螺栓等。
3.达克罗中含有对环境和人体有害的铬离子，尤其是六价铬离子具有致癌作用。
4.达克罗涂层的表面颜色单一，只有银白色和银灰色，不适合汽车发展个性化的需要。不过，可以通过后处理或复合涂层获得不同的颜色，以提高载重汽车零部件的装饰性和匹配性。
5.达克罗的表面硬度不高、性不好，而且达克罗涂层的制品不适合与铜、镁、镍和不锈钢的零部件接触与连接，因为它们会产生接触性腐蚀，影响制品表面质量及防腐性能。
多组分材料复合注射成型技术
单一化学成分材料制成的零件很难满足现代制造业对零件功能复合集成化的各种特殊要求，一个零件的不同部位采用不同材料制造，满足不同功能要求是现代零件制造的一个发展趋势。
塑料工业中广泛应用的双色（多色）注射成型技术引入金属的注射成型领域，使得批量化高效治区精密复杂金属或陶瓷复合材料成为可能。
复合注射成型技术的原理是一台注射机同时装有两套或多套料筒，每套料筒中的注射料各部相同。多腔模具定模可以围绕转轴旋转，在每个位置是不同型腔同时注入不同的注射料。zui初的注射坯留在里边，冷却后开模，但并不马上脱模。定模旋转到一定角度后，定模合模，整个型腔相对于di一次注射坯料向外扩张，随后进行第二次不同注射料的注射成型。使金属表面形成一层氧化膜，以防止金属表面被腐蚀，此处理过程称为“发蓝”。每个零件经过多次注射而成，脱模顶出。
多组分材料复合注射成型技术的引入，可以满足单体零件功能、性能集成复合化及节省贵重原材料、降低成本的要求。
复合技术在许多领域有广泛的应用前景，例如钢-硬质合金或陶瓷切削刀具、沉淀硬化不锈钢-铁铝合金喷油嘴、磁性与非磁性电子元件等已经获得成功应用。
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