公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
变压器载带
1、送带系统：带刹车的自动张力送带系统，光传感器发送信号，经PLC 控制完成,速度可调。
2、送带缓冲：送载带缓冲可解决进料不稳定造成的带弯和拉伤情况。
3、预热系统：进料口有PLC预热控温系统，可提
电感载带报价
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
变压器载带
1、送带系统：带刹车的自动张力送带系统，光传感器发送信号，经PLC 控制完成,速度可调。
2、送带缓冲：送载带缓冲可解决进料不稳定造成的带弯和拉伤情况。
3、预热系统：进料口有PLC预热控温系统，可提高成型速度防止成 型带出现气孔及成型不良。
4、成型系统：将预热的料带在真空及热风的作用下，经过连续回转的模 具成型，在导引机构的引导下脱模形成合乎尺寸的pocket。
载带穴
i内要求
第
i一：产品外形中长的一边定为载带宽度，避免载带载料时穴位变形；第二：载带根据产品需设计凸包，凸包跟产品面间隙在0～0.1 mm之间，调机时载带凸包 跟机台吸嘴位置相对，吸附时产品放置在载带凸包面上，在生产过程中防止造成产品变形；
第三：载带根据产品需设计凸块或加强筋，凸块高度应在产品的顶面跟载带顶面之间，凸块长/宽离产品挡墙需放1.5mm～3.0 mm间隙；第四：产品底面与载带底面需放0.1mm～0.2mm间隙，避免产品跟载带产生干涉；
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第
i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。载带负责承载电子零件保证电子零件的位置精度和保护不受伤害，上带是对载带进行封合动作，防止电子零件不会从载带中掉落，胶盘负责对封装好的载带进行收料动作。
载带包装在卷盘上的长度计算法：
1.每卷包装的米数=(每卷包装的颗数xP)1000 + 1
2.每卷包装的颗数=(缠绕面积TP)x0.9
3.缠绕面积=pai x R平方 - pai x r平方
解释载带包装其字母的含义：
P = pitch包装载带的间距
T = 包装载带的高度
pai = 3.1415
R = 卷盘的外径
r = 卷盘的内径
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