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1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料
多层式铜钼铜
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铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒（铜锌合金，较便宜），紫铜棒（较高的铜含量）。钼铜热沉封装微电子材料产品特色:◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇优异的气密性◇较小的密度，更适合于飞行电子设备◇钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。
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铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的特性决定了在大气中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将重点探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。
热沉，既不能算器件，更不是工艺，它是一个部件。通俗地讲，它就是距离LED芯片近的金属片，负责将电流传递给芯片，又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片，热容量也远大于芯片，这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。产品特色☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率☆可冲制成零件，降低成本☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配☆无磁性。（如果单单芯片承受发光时的功率，估计用不了1秒钟就烧毁了）至于为什么叫热沉这个名字，我想是否外来语翻译找的近义词，或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了，热沉！
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