一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
（一）、内部结构
X荧光光谱测厚仪机型很多，但是其内部结构如果先天不足，后期的外部结构无论自动化多高，也无法完全满足客户需求。
光谱测厚仪
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
（一）、内部结构
X荧光光谱测厚仪机型很多，但是其内部结构如果先天不足，后期的外部结构无论自动化多高，也无法完全满足客户需求。内部结构重要的3点：
1、X荧光发射和CCD观测是否同步和垂直？
2、测试样品是否可以变化测头到样品的距离？
3、X光照射面积从出口到样品的扩散情况。
（二）、各种内部结构的优缺点
1、X荧光发射和CCD观测样品只有同步且垂直才不会因为样品的高低深浅变化而改变测试到样品的位置，才能保证定位精准，同时减少与探测器或计数器的夹角，夹角小测试时
受样品曲面或者倾斜影响小。
2、测试样品距离可变化才能测试高低不平带凹槽的样品工件，同时也兼顾好平面样品的测试。但是它需要配备变焦镜头和变焦
补偿射线的算法。
3、X光照射面积从出口到样品的扩散过于严重会导致无法测试样品工件上较小的平面位置，如果减小出口（准直器直径），又会严重耗损X光的强度。
因此一台此类仪器的小准直器不是关键，但是测试面积却是个重要的指标。
江苏一六仪器 X射线荧光镀层测厚仪
电镀液测量杯整套含两个测量杯，可用于多X-RAY测厚仪上使用，高纯元素本底提高测量精度和检出限。电镀液测试样品杯，严格控制了容量和溢出物的处理，用来测试溶液中金属离子的浓度；使用方便简捷，无污染。
测试膜，又名X射线荧光光谱仪样品薄膜，迈拉膜，麦拉膜，XRF测试薄膜，XRF样品膜，样品薄膜，EDX薄膜，EDX样品薄膜，ROHS检测膜，光谱仪样品薄膜；是应用于X荧光光谱仪的用于保留液体、粉末、泥浆或固体样本在样本杯内的物质。方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。样品薄膜是使用方便简捷，无污染的测试用样品薄膜，广泛应用于Elite、fischer、牛津、博曼、先锋、日立、天瑞等各种的EDX/XRF光谱仪。
江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用
由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。
PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。005umX荧光测厚仪相关注意事项：仪器供电电压必须与仪器上的电压一致。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。
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