精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
要解决这些问题，需要提高产品的
全自动点胶机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
要解决这些问题，需要提高产品的尺寸精度，改进设备的设计，并采用一些灵活的方法来减小点胶误差。由于非接触式点胶方法和计算机视觉定位技术已经成熟，因此可以使用非接触式喷射点胶和计算机视觉点胶机技术来适应产品和设备的尺寸误差，由于非接触式喷射胶水喷射到距离产品几毫米高度的产品上，因此可以完全适应产品高度的轻微点胶误差。计算机视觉定位技术可以根据每个产品的几何特征进行编程和自动定位。
手机排线使用UV胶
手机排线又叫做软性电路板，是一种常见的数据传输介质，现今大多数常用手机需要通过排线进行数据传输，在排线的生产环节中需要通过全自动点胶机进行粘接，大多数排线粘接主要通过UV胶进行的，手机排线粘接的效果决定的手机的质量，选择的全自动点胶机也比较重要，胶水也是一样，UV胶应用让手机排线粘接质量有提升的作用。
产品特性：
1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化
2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；
3.待板功能，减少产品等待时间；
4.配备SMEMA接口,与其他设备联机便捷；
5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；
6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；
7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取专利之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便
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