有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。 有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(
水溶性压敏胶电话
有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。 有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层的性能。
压敏胶(PSA)是一种自胶粘物质，只需施以较小压力，便可通过在两物体表面形成范德华力，与被粘物牢固粘接，这种对压力敏感的粘接性能是其基本特征，也是区别于其他类胶粘剂的典型特征，PSA可分为溶液型、乳液型、光固化型和热熔型。溶液型PSA含有有毒的，易造成环境污染;乳液型PSA干燥慢，涂布过程复杂。然而，每一个人的皮肤干、油性质有异却会让使用者感受到不同程度的服贴性与胶粘力。热熔胶可广泛应用于包装、装订、热封以及压敏应用，近年来，由于操作效率、涂布工艺和环保方面的需要，热熔PSA得到发展，成为无溶剂型PSA中发展较快的品种之一，增长速率达20%。
使用桶状包装必须搭配桶状的熔胶系统。这种熔胶系统是以一个带有鳍状加热装置的圆盘，直接植入桶内保留没有装胶的空间。
圆盘将胶面加热熔解的同时往下压，将已经熔解的热熔压敏胶透过齿轮泵将胶打入喉管和后段的涂胶设备内。
枕头或香肠状包装是在热熔压敏胶的表面包覆一层没有粘性的超薄塑料膜。枕头或香肠状包装在市场上有两种常见的包装系统。
热塑性弹性体SIS本身并没有初粘性，必须加入增粘树脂才具有压敏性能。压敏胶性能优劣的关键是胶粘剂的粘弹性，增粘剂的作用主要是赋予压敏胶必要的粘性，由于热塑性弹性体具有两相聚集态结构，选用增粘树脂时必须考虑它与弹性体两相的相容性。由于粘合剂技术的进步，胶带的易用性以及相应的低成本，PSA的使用预计将获得更多增长。与热塑性弹性体中橡胶相（PB、PI）相容的增粘树脂有松香和松香脂、萜烯树脂、C5石油树脂等，赋予压敏胶的粘性，与塑料相（PS）相容的增粘树脂有古马隆树脂、芳烃石油树脂、PS树脂等，可改善压敏胶的内聚力。
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