波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备"。然而，随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展"，以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧，传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要，主要存在以下几个方面的问题：(1)传统波峰焊机为半自动化设备，待焊接PCB板需要人工上下料，自动化程度不高；(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产
波峰焊制氮机供应
波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备"。然而，随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展"，以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧，传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要，主要存在以下几个方面的问题：(1)传统波峰焊机为半自动化设备，待焊接PCB板需要人工上下料，自动化程度不高；(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产生焊渣，影响焊接质量；
主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好；●涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；●涂覆效率很高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少；●环保性好。
3.助焊剂涂覆方式的分类——助焊剂涂覆方式：1)刷涂涂覆法；2)浸涂涂覆法；3)喷流涂覆法；4)泡沫涂覆法；5)喷雾涂覆法：●直接喷雾涂覆法；●旋筛喷雾涂覆法；●超声喷雾涂覆法。
4.发泡式涂覆方法分析——优点：结构简单；价格低廉；维修方便。缺点：溶剂挥发快；容易氧化；预热时间长；涂覆量偏多。
5.喷l雾式涂覆方法分析——优点：涂覆均匀；涂覆量可控制；不易挥发；杂质不易混入。缺点：结构复杂；易污染设备；噪音大；故障率高。
二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°C范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
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