公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带在生产过程中要注意： 1、载带在生产后，将载带缠绕到适合的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；2、将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，以减轻机器在运行过程中载带振动的范围；3、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合
端子载带包装厂家
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带在生产过程中要注意： 1、载带在生产后，将载带缠绕到适合的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；2、将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，以减轻机器在运行过程中载带振动的范围；3、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合适的松紧度，还有上机台时，要将载带立着放才行，千万不要平面放置的。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统，一方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装，因此从保护、经济、容量等多方面的考虑，载带系统都颇具优势。
载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。此外，人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求，促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。
影响载带行业发展的因素：
产业政策的支持。电子信息封装材料是电子元器件行业的重要辅助耗材，对电子元器件的表面贴装起着的作用。为了支持电子信息封装材料行业的发展，我国出台了一系列产业促进政策。
电子信息产业发展前景美好。在转变经济发展方式的大方针指引下，我国电子材料和元器件产业将迎来促进产业升级关键时期和历史性发展机遇。从人们不知载带为何物，到现在产品充溢，在这个行业的人，随口也能说出几个产品和其特点，特性和要求。战略性新兴产业的培育和发展，数万亿的投资规模，给电子材料和元器件产业提供了的发展空间。新兴产业带来巨大配套需求让行业呈现出更为广阔的市场前景。
（作者： 来源：）
