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PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因
图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：
（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所
pcb电路板定做
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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司
PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因
图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：
（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。
（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。很多线路板设计者设计出来的线路板软件都是根据线路板软件本身的元器件来设计，其线路板焊盘不是很大，那么线路板焊盘过小是否影响线路板焊接呢。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。
（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。常用的油墨颜色：常见的油墨颜色一般为绿色，电路板一般要求为绿色油墨。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。
琪翔电子是一家生产定制铝基板、电路板、pcb电路板定做等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
高层pcb电路板定做生产厂家
一般将10层—20层或以上的线路板定义为高层线路板，加工难度比起传统的多层线路板更大，其可靠性要求更高，主要应用于通讯设备、服务器、电子、航空、工控、军事等领域。
对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
目前国内能批量生产高层pcb电路板定做的PCB厂家，还是比较少数的。如果是金属化钻孔，我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么如果喷锡工艺需要补正0。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。在江门台山就有着这样一家pcb电路板定做厂，琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品 。我们坚信：经营质量比经营规模更重要！PCB市场很大，你专注于某个领域，做精做细，一样可以做大做强！
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