化学沉镍的工艺流程有哪些
化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：
首先化学沉镍镀液得成分有: NiSO47H2O：20g/l，NaH2PO2H2O：30g/l，2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。
化学沉镍的工艺流程为：
除油，活化，空镀，上砂，去浮砂，加厚镀，
表面处理公司
化学沉镍的工艺流程有哪些
化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：
首先化学沉镍镀液得成分有: NiSO47H2O：20g/l，NaH2PO2H2O：30g/l，2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。
化学沉镍的工艺流程为：
除油，活化，空镀，上砂，去浮砂，加厚镀，镀表面层
一般化学沉镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学沉镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学沉镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。
工艺流程中除油一般用含有qing氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或硫酸中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。
化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的
汉铭
化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
化学沉镍制程重点
A. 碱性脱脂：
为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。
B. 微蚀：
其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸，以保持氯 离子约2OOppm 为原则，以提高蚀刻效率。
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