关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）
usb摄像头模组
关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
摄像头的分类
摄像头有多种归类方法，按清晰度分：720p、1081080、5mp、2mp、4k等。按类型分：USB摄像头、wifi摄像头、可视门铃、智能家居系统、监控摄像头等。一些摄像头还能够细分化，比如监控摄像头可分成：枪机、半球型摄像机、一体化摄像机、红外线昼夜双用摄像机、高速球摄像机、互联网摄像机。摄像头目前应用愈来愈普遍，有需求的请咨询lihappe8深圳市欣豪电子你值得拥有。
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