沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
昆山新菊
压合钢板研磨机
沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
发展前景
优势
下游产业的持续增长
我国xin息电子产业的发展为印刷电路板行业的发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的增长提供了强劲动力。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据xin息产业部的预测，2006和2007年大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。发展历程KIKUKAWA在1897年作为日本第壹家的木工机械厂商诞生了。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘。放置元器件完成后，后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。
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