离子束刻蚀机
石英晶体谐振器制作
石英晶体的谐振频率与其厚度有关。用机械研磨和抛光致薄的晶体,可制作低频器件,但频率超过20MHz时, 上述工艺已不适用因为极薄的晶片已不能承受机械应力。采用离子束抛光,可以不受此限制。石英晶体谐振器的金属引线要求重量轻、低电阻,通常用铝沉积在晶体表面沟槽中,以高电导率铝作引线电极。用离子束溅射加工晶体_上的沟槽是有效的方法。
大样片离子束刻蚀机原理
离子束刻蚀机
石英晶体谐振器制作
石英晶体的谐振频率与其厚度有关。用机械研磨和抛光致薄的晶体,可制作低频器件,但频率超过20MHz时, 上述工艺已不适用因为极薄的晶片已不能承受机械应力。采用离子束抛光,可以不受此限制。石英晶体谐振器的金属引线要求重量轻、低电阻,通常用铝沉积在晶体表面沟槽中,以高电导率铝作引线电极。用离子束溅射加工晶体_上的沟槽是有效的方法。
离子束刻蚀是通过物理溅射功能进行加工的离子铣。国内应用广泛的双栅考夫曼刻蚀机通常由屏栅和加速栅组成离子光学系统,其工作台可以方便地调整倾角,使碲镉gong基片法线与离子束的入射方向成θ角,并绕自身的法线旋转,如图1所示。评价沟槽轮廓主要的参数有沟槽的开口宽度We、沟槽的刻蚀深度H、台面的坡度角φ和沟槽底部的宽度Wb。我们常用的深宽比(Aspectratio)是指槽深H和槽开口宽度We的比值,本文中用R表示。深宽比是常用来作为衡量刻蚀工艺水平和刻蚀图形好坏的评价参数。
离子束刻蚀
离子束刻蚀技术是近年来发展起来的一种微细加工技术,它利用反应离子束轰击团体表面时发生的溅射效应和化学反应剥离加工工作上的几何图形。具有极高的分辨率,能够控制槽深和槽壁角度,表面应力小。反应离子束刻蚀技术已有效地用于研究和制造大规模和超大规模集成电路,声表面波器件,磁泡存储器,微波器件,集成光路,超导器件,闪烁光栅等。
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