金属-陶瓷封装
它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。金属-陶瓷封装的种类有分立器件封装，包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装，包括载体型、多层陶瓷型和金属框架-陶瓷绝缘型。
塑料封装
塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展
芯片封装测试
金属-陶瓷封装
它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。金属-陶瓷封装的种类有分立器件封装，包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装，包括载体型、多层陶瓷型和金属框架-陶瓷绝缘型。
塑料封装
塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等等。
随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，
在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入位，且发展速度显著高于其他竞争对手。集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。在光伏领域，已经拿下了份额，现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样，从下游的LED灯到上游的芯片，以及MOCVD生产设备，
企业也全部在高速增长，虽然LED芯片市场份额还不是世界，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。气派科技产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 、等领域，可见气派科技属于传统封装技术。随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。
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