工厂求购厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小 0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择 当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计
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工厂求购厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小
0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择
当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计原则
印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当
均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。 电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。
(9)集成芯片衬垫的设计
集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。
为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：
(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过
3毫米（或120mil）。
(11)带孔基片上有关孔的设计：
有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸
应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。
(12)金丝球焊导体面积的选择：
一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。
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CVT（Continuously Variable Transmission），直接翻译就是连续可变传动，也就是我们常说的无级变速箱，顾名思义就是没有明确具体的档位，操作上类似自动变速箱，但是速比的变化却不同于自动变速箱的跳挡过程，而是连续的，因此动力传输持续而顺畅。在这一设计中，凸轮轴能够直接或通过摇臂控制气门开闭，而不需像顶置气门的推杆式发动机样，需要通过挺杆、较长的推杆以及摇臂将发动机组内凸轮轴上凸轮的运动传递到汽缸盖内的气门上。
『CVT变速箱结构』
『无级变速箱工作原理视频』
CVT传动系统里，传统的齿轮被一对滑轮和一只钢制皮带所取代，每个滑轮其实是由两个椎形盘组成的V形结构，引擎轴连接小滑轮，透过钢制皮带带动大滑轮。玄机就出在这特殊的滑轮上：CVT的传动滑轮构造比较奇怪，分成活动的左右两半，可以相对接近或分离。当节气门处于其它位置时，怠速触点张开，输出相对于节气门不同转角的电压信号，计算机便根据信号电压值识别发动机的负荷。锥型盘可在液压的推力作用下收紧或张开，挤压钢片链条以此来调节V型槽的宽度。当锥型盘向内侧移动收紧时，钢片链条在锥盘的挤压下向圆心以外的方向（离心方向）运动，相反会向圆心以内运动。这样，钢片链条带动的圆盘直径增大，传动比也就发生了变化。
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