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焊膏对SMT印刷质量的影响

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精1确黏度仪进行测量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。

焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响SMT贴片印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的15，即遵循三球五球定律，对细间距0.05mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的Zui大直径不超过0.05mm，否则易造成印剧时的堵塞。

为什么要从PCB贴片打样开始？

一些设计工程师选择在设计和制造PCB之后直接进入生产； 但是，这是不明智的。 在制造，组装和测试的许多阶段中可能会出现许多问题。 这就是为什么从少量贴装打样开始很重要的原因：

成本–首批SMT贴装打样可以使您发现降低电路板制造和组装成本的方法； 此外，批量生产有缺陷的设计可能会花费一笔巨款。

发现设计缺陷– PCB原型可以帮助您发现可以在生产运行之前纠正的设计缺陷。

适当的测试–测试可确保PCB设计正常运行，并降低生产前出现错误的风险。

PCBA的质量缺陷标准

高质量的PCB印刷很容易识别。 一般性能，中间元件安装在垫上，侧面和末端均无偏移； 红色橡胶组件的高度是指钢网的高度（0.15-0.2mm），焊膏组件的平坦度应印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的边缘确定了四个方向上的相等距离。 根据工艺要求正确放置贴片。 极性组件的组件方向正确。 此外，表面清洁。

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