焊锡机器人应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。
全自动焊锡机器人是一种焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。很多商家都想了解自动焊锡机的特点，以便更好地提
双平台旋转焊锡机
焊锡机器人应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。
全自动焊锡机器人是一种焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。很多商家都想了解自动焊锡机的特点，以便更好地提升工作效率。
要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。
由起始温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。 特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。自动焊锡机的功能很多，自动焊锡机的四轴/五轴联动机械手，全部采用伺服驱动及运动控制算法，有效提升运动末端(烙铁头)的定位精度和重复精度，实现3D空间任意焊点准确定位。
小型回流焊特点：
加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；
强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；
采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；
温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；
度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；
发热管模块设计，方便维修拆装；
采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；
传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；
采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；
稳定可靠的电气控制系统；
开关保护功能，停机后均匀降温；
小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
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