广州市欣圆密封材料有限公司----led灌封胶；
在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。LED灌封胶是一种LE
led灌封胶
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在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
使用工艺
按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:
①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。
②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。
灌封胶的分类：
按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类
环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性
电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，led灌封胶告诉您具体下列：环氧胶原材料的灌封胶
优点：具有优异的耐高温特点和电器设备电缆护套工作能力，操作过程简单，固化上下左右都十分稳定，对各种各样金属复合材料的墙壁或是原材料和多孔材料的墙壁或是原材料全是有优异的粘结力。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性广州市欣圆密封材料有限公司----led灌封胶。
缺点：耐热冷变化工作能力弱，遭到冷热破坏性后很容易导致间隙，导致水蒸汽从间隙中可怕到电子元器件内，防潮能力较差。并且固化后为胶体溶液抗压强度较高且较脆，很容易伤害到电子元器件。
主要用途：适合灌封常温状态规范下且对地理环境工艺性能没有非常规定的电子元器件上。
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