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设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤8：布线跟踪

放置完组件和任何其他机械元件之后，就可以准备走线了。 确保使用良好的布线指南，并利用PCB设计软件工具简化该过程，例如通过布线突出显示网络和颜色编码，如下所示。

步骤9：添加标签和标识符

验证电路板布局后，您就可以在电路板上添加标签，标识符，标记，徽标或任何其他图像。 对组件使用参考标识符是一个好主意，因为这将有助于PCB组装。 另外，包括极性指示器，引脚1指示器和任何其他有助于识别组件及其方向的标签。 对于徽标和图像，必须咨询您的PCB制造商，以确保您使用的字体可读。

步骤10：生成设计个本文件

在创建制造商可交付成果之前，要 通过运行设计规则检查（DRC）来验证电路板布局。

电路板通过DRC后，您需要为制造商生成设计文件。 设计文件应包括构建电路板所需的所有信息和数据； 包括任何注释或特殊要求，以确保您的制造商清楚您的要求。 对于大多数制造商来说，您将可以使用如下所示的个本文件集； 但是，某些制造商更喜欢其他CAD文件格式。

高速PCB的叠层设计

现在系统工作频率的提高，使PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕，以及EMI等之外，叠层设计的合理性和电源系统的稳定可靠也是重要的设计思想。合理而优良的PCB叠层设计可以提高整个系统的EMC性能，并减小PCB回路的辐射效应，同样，稳定可靠的电源可以为信号提供理想的返回路径，减小环路面积。现在普遍使用的是高速数字系统设计中多层板和多个工作电源，这就涉及多层板的板层结构设计、介质的选择和电源/地层的设计等，其中电源（地）层的设计是至关重要的。同时，合理的叠层设计为好的布线和互连提供基础，是设计一个优1质PCB的前提。

PCB的叠层设计通常由PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素决定。对于大多数的设计，存在许多相互冲突的要求，通常完成的设计策略是在考虑各方面的因素后折中决定的。对于高速、高1性能系统，通常采用多层板，层数可能高达30层或更多。

背钻制作工艺流程？

a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

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