焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不
交流电焊机
焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。自动焊锡机在焊锡过程中有时锡丝会卡住：由于焊接温度设定过低，送锡速度太快，送锡针头距离烙铁头太近，导致烙铁头前端的锡丝来不及融化，就容易造成卡锡丝的情况发生。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。
焊接工艺是根据焊点的位置，焊点的大小来决定的.焊锡机可以做到点焊拖焊，每个点的焊锡时间和送锡量是可以控制的。焊头的温度跟锡丝的含铅量有着直接关系，含铅的锡丝的温度在270-380度，无铅锡丝温度在380-450度左右。焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。只有控制好了温度，锡丝喊出的效果就很棒。
自动焊锡机整机采用嵌入式工业计算机控制，操作系统，支持在线编程和离线编程，可以多机联网作业，可以与PC机远程连接，支持SPC(统计过程控制)，详尽记录生产信息和操作日志，可以支持多达8G的存储容量，可以选择单点/单次/循环焊锡作业。
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