企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。
SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、
pcba代工
企业视频展播，请点击播放
视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。
SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。
PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析
波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和SMD的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。
常见的波峰焊缺陷及解决对策：
一、焊点缺陷
（1）桥连：两焊点连接
原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。
（2）沾锡不良
原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。
对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。
smt贴片加工出现虚焊的原因：
一、电流设定不符合工艺规定，导致在SMT贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。
二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。
三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。
四、smt贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在SMT贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。
 企业名片
|
广州俱进科技有限公司
陈先生(True) / |
|
联系地址：中国· 广东省· 广州市·广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋（邮编:510000） 联系电话：020-26220250 手机：18011866680
联系传真：020-26220250
电子邮箱：sales@fastturnpcbs.com 联系QQ：289446193
|
