硅烷偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方
赢创硅烷偶联剂
硅烷偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。
5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在1大程度。
6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7．适用于支柱式合成绝缘子。
使用硅烷偶联剂的好处
使用硅烷偶联剂的好处
使用玻璃纤维或矿物增强有机聚合物时，聚合物和无机材料之间的界面或界面相涉及许多物理和化学因素之间复杂交叉作用。这些因素和粘合力、物理强度、膨胀系数、浓度梯度和产品性能保持力相关。影响粘合的重要破坏力量就是水分迁移到无机增强的亲水表面。另外还有其他方面的用途比如：①使固定化酶附着到玻璃基材表面②油井钻探中防砂③使砖石表面具有憎水性。水分侵蚀界面，破坏了粘接。
“真正”的偶联剂在无机和有机材料的界面可以形成耐水键结。硅烷偶联剂具有的化学和物理性能，不但增强了结合强度，更重要的是，防止了在复合材料老化和使用过程中在界面上的键结解体。偶联剂赋予了两个相异、难以结合表面之间的稳定结合。
在复合材料中，选择合适的硅烷可以使复合材料的弯曲强度提高40%以上。硅烷偶联剂也增强了涂层和粘合剂之间的结合强度，同时增强了对湿度和其他环境条件的抵抗力。
硅烷偶联剂可提供的其他优势包括：
1、更好的浸湿无机材料
2、复合时具有更低的粘度
3、更光滑的复合材料表面
4、降低无机材料对热固复合材料催化剂的抑制作用
5、更清晰透明的增强塑料
硅烷偶联剂的性能
硅烷偶联剂改性自交联水性聚氨酯将硅烷偶联剂通过共价键连接到聚氨酯分子骨架上，利用硅烷氧基的水解、缩聚反应形成的无机相能很好的和聚氨酯网络相容，同时成为交联点，从而能有效地增强材料聚氨酯的性能。
1.赢创硅烷偶联剂机械性能：随着水性聚氨酯中硅烷偶联剂含量的提高，水性聚氨酯的交联密度增大，硬度会提高、拉伸强度会增大、拉断伸长率降低。
2.热稳定性：经硅烷偶联剂改性后聚氨酯能够形成交联聚合物，当温度升高时不会熔化，因为分子链之间存在的交联点而限制了整个分子链的运动，因而具有较好的耐热性能；磁材料体系，使磁粉分散性得到显著改善，与带基或载体的亲和性增强，从而提高其填充量，使磁密度增大，磁信号得到显著提高。另外，新增的Si-键比C-O键具有更高的键能，这也有利于改善水性聚氨酯的热稳定性。
3.耐溶剂：通过硅偶联剂的交联作用，能够降低水性聚氨酯分子链间的自由体积，在一定程度上阻碍了水和溶剂分子渗透到水性聚氨酯膜内，从而增强其耐水性和耐溶剂性，这是由交联的形成阻碍了溶剂分子渗透到材料内部所引起。另一方面，众所周知有机硅化合物能降低材料表面的表面能，在一定程度上也能降低水性聚氨酯膜的耐水性。3、电线电缆：用硅烷偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。因此，硅偶联剂改性的自交联水性聚氨酯具有优异的耐水性和耐
