K-5204k有机硅导热胶单组份导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶，单组份电子导热硅胶用进口有机硅为主原材料加以其他成份材料精制而成。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性单性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触鏠隙而降低散热效果。
单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能，还具有优越的电气性，耐老化、抗
K-5204k有机硅导热胶
K-5204k有机硅导热胶单组份导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶，单组份电子导热硅胶用进口有机硅为主原材料加以其他成份材料精制而成。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性单性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触鏠隙而降低散热效果。
单组份导热硅胶具有优异的导热性能和散热性能，还具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝绿性能，功率率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。对电子元器件、PVC、塑料等具有的粘接强度，又有优异的密封性和导热作用。
耐高温导热电子硅胶怎么使用前先清洁并干燥用胶处表面，为了得到较理想的密封粘胶效果，采取一些措施，进行预处理，粘接裂缝要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂缝中；固化时间长短，将涂好的部件放置于平稳处，未固化前不要随意挪动，环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同。一般10－60分钟表干，24小时固化，3－4天后达到强度，在未完全固化之前请勿受力；冬天有固化不现象，不影响使用效果，只需保持一定的湿度即可，因该系列胶是吸收空气中微量水分而固化的。
K-5204k有机硅导热胶
准确的说，电脑CPU上涂抹的是硅脂而不是硅胶，作用是辅助CPU进行散热，因此不建议使用其他物质替代。
CPU的硅脂一般是一年换一次，一些差的硅脂寿命短，只有几个月，所以更换的更频繁，选择硅脂，不但导热性能强，而且寿命长。
耐高温密封胶通常是用在汽车发动机油缸和电子产品等产品，需要密封应用部位温度在150度以上的应用场合。
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