精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
电子排线点胶使用全自动点胶机
自动点胶机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
电子排线点胶使用全自动点胶机
为了加强电子排线之间的粘接强度应对两边同时进行点胶，一边涂覆粘接后然后将点胶机的置料槽反转，对另一端进行涂覆点胶，使排线之间的紧密度更高，当然在电子排线点胶环节需要精密控制出胶量，避免出胶过多而影响排线粘接效果，可以应用控制出胶量带有千分尺的点胶阀，电子排线点胶需要进行，不然胶水会粘接到电子排线的接口，防止这个问题发生就需要使用到全自动点胶机进行点胶，解决点胶速度慢的问题，电子排线点胶使用定制的全自动点胶机。
广泛应用，服务周全
我们的产品已应用到汽车零件，精密机械，微电子，扬声器，工艺品等各个领域。适用产品如：按键、集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等；适用胶水如：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等；主要用途如：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等；
产品特性：
1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化
2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；
3.待板功能，减少产品等待时间；
4.配备SMEMA接口,与其他设备联机便捷；
5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；
6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；
7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取专利之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便
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