微电子C/R建设费可能花费到$10亿。fab能更快的被建造起来，产品也就能更快达到这市场。许多半导体公司的口号是较便宜和较好的。然而“钱”将成为一个很重要的考虑因素。一些厂商认为适应性可节省一笔金钱，而适应性意指系统可任意移动或改变而不会招致到大的损失。C/R的拥有者和设计者的能力为改变一C/R的关键，所以他们从不将一开始的设计定型。
对无尘室C/R而言，较
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微电子C/R建设费可能花费到$10亿。fab能更快的被建造起来，产品也就能更快达到这市场。许多半导体公司的口号是较便宜和较好的。然而“钱”将成为一个很重要的考虑因素。一些厂商认为适应性可节省一笔金钱，而适应性意指系统可任意移动或改变而不会招致到大的损失。C/R的拥有者和设计者的能力为改变一C/R的关键，所以他们从不将一开始的设计定型。
对无尘室C/R而言，较严格要求的部分为地板、天花板，以及墙壁的部分。至于维修的问题，对材料的选择是否容易清洁性及维修性都应有其优先级。在应用力面、天花板、地板及墙壁三者之中很重要的为天花板，其包含HEPA及ULPA等滤网，其可过滤掉房间的微粒子，且其常会因各个不同的需要，便其分开来，供应各个不同区域的小房间，曾有人说：若建造之预算因某种原因被限制，除了少数的小钱外，其天花板将趋于更贵的地步，其实天花板是一个颇复杂的系统其必须严格地过滤粒子，故其设计必须准确。
对C/R而言，其选择地板的材料也是很重要的。低廉的C/R地板覆盖着一层乙烯基在薄板上，若太硬的地板覆盖会引起尘埃，而太软的地板会造成地板弯曲甚致裂，但并不是所有C/R的地板，都会覆盖，乙烯基。有些地板是冲孔式、格子式，而多面层流都是冲孔式。乙烯基有一作用即脱氧，但高浓度乙烯基与其它物若混合的话将会有减低脱氧的效果，而无尘室的墙若以铝作为材料则将会非常昂贵，但铝却可以保护墙面不被空气所氧化，可是却易受酸性气体的侵蚀，而避免的方法是使用电镀，便铝表面增厚，不易氧化，再在铝表面上再涂上一层亮光漆即可防止金属氧化。
为了防止交叉污染，首先需要对线路、管道系统、排气管、原料处理和运行过程进行分析，以缩短移动线路，避免交叉污染。操作人员、化学品、材料等线路不应集中；车间周围清洁，宜设置缓冲地带；制造设备的进出，对作业影响不大。一些空气净化系统中的空气如果经过处理后仍然不可避免地存在交叉污染，则无法回收：固体材料的粉碎、称重、配料、混合、制备、压片、包衣和填充；用有机玻璃精制的原料和药品的精制和干燥。c溶剂；药的生产区的病原体；身体操作区；生产过程中产生大量有害物质和挥发性气体；用于固体口服制剂的颗粒、成品和干燥设备的净化空气。
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