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初学者的PCB布线技巧

贴士10 –使用通孔散热

我们的这个技巧是与通孔有关，通孔似乎是PCB布局上所有行业的杰作。 通孔不仅是提供层间电连接的理想选择，而且还是需要从板的一侧转移热量时的理想工具。

如果您需要将热量从一个超级电源组件（例如集成电路（IC））中传导出去，这将很方便。 通过在IC的管芯下方放置多个通孔，可以降低组件的工作温度，从长远来看，这将使您的设计更加可靠。

继续前进！

如果您不花时间去考虑如何计划所有的走线，那么即使是再好的组件放置也可能变得毫无意义。 您是否还记得给所有集成电路足够的空间来连接所有的引脚？ 这些安装孔是否有足够的空间？ 考虑所有这些问题以及更多其他问题，将有助于您成功完成初次PCB设计流程。 就像元件放置过程一样，您可能会发现PCB布线既具有创意又具有艺术性，没有什么比看到具有遍布整个地方的45度走线的华丽PCB布局更好的了。 但是请记住，这种抢手的对称性会花费您大量的时间，但这是值得的。 因此，请记住避免使用自动布线器而手动布线的麻烦！

高速PCB设计部分基础常识

1、如何选择板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（DK）和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免信号干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

PCB设计三部分

原理图、PCB、物料清单（BOM）表

原理图设计，其实就是将前面的思路转化为电路原理图，它很像我们教科书上的电路图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置在电路板上，然后根据飞线连接其电信号。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。

高速pcb设计特征阻抗

信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质（介电常数）、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线（差分）为100欧姆。