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镍电镀加工诚信企业 芜湖县德鸿电镀公司

电镀基础知识问答汇总,搞电镀一定要知道! 光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响 答:光亮镀镍要注意: (1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根,阳极镍板含有铁等杂质; (2)生产过程的污染。如清洗不,从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的有害杂质,要注意排除。 镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象,主要是由于镀前
镍电镀加工







电镀基础知识问答汇总,搞电镀一定要知道!

光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响

答:光亮镀镍要注意:

(1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根,阳极镍板含有铁等杂质;

(2)生产过程的污染。如清洗不,从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的有害杂质,要注意排除。

镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象,主要是由于镀前处理不良所造成的吗

答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象,镀前处理不良是一个因素,但不一定全是由于镀前处理不良所造成,它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。

为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极

答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极,主要是它在镀铬过程中极易溶解。阳极金属铬溶解的电流效率大大地高于阴极金属铬沉积的电流效率。这样,随着电镀过程的进行,势必造成镀液中铬含量愈来愈高,致使无法实现正常的电镀。而且以金属铬作为阳极,它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中,使镀液中的三价铬离子大量积累。同时由于金属铬很脆,难以加工成各种形状,所以不能用全金属铬作为阳极,一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。





镀液成分化学分析是电镀质量分析的重要依据

电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多,而且在生产过程中其含量不断变化,因此必须定期分析和调整。实践证明,在电镀生产过程影响电镀质量的诸因素中,镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀质量事故时,采用因果图对影响质量因素进行分析是必要的,但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。

在电镀工艺中除了必须明确规定各种溶液成分及其含量外,还必须编制一份适合本单位 生产实际情况的“电镀溶液分析、过滤、调整和更换守则”,在“守则”中规定各种溶液的“分析项目及规范”、 “分析周期”、“过滤周期”和“更换周期”。化验室工人必须严格按“守则”规定,对各种溶液定期取样进行分析报告,分析一式四份,一份交生产班组,为溶液调整的依据;一份交检验室,作为检验员检验镀层质量的凭证,一份交车间工艺室,作为现场工艺员监控各种槽液变化情况的数据和分析电镀质量故障的参考;一份由化验室自留存底,化验员不但要保留每次取样分析结果的报告,还必须将取样分析的剩余溶液保留三天,以备复验。生产班组必须按溶液分析结果对溶液进行调整,并填写溶液调整记录,一式四份,除自留一份外,其余三份分送技术室、检验室和化验室。在得到技术室同意后方可在调整过的槽液中进行生产。检验人员在检验电踱质量的同时应当检查每一周期溶液分析和调整报告,如果槽液不符合工艺规范又未进行调整,检验人员有权阻止操作工人在成分不符合工艺规范的槽液中进行生产;对在成分不符合工艺规范的槽液中生产的电镀件,检验员有权不进行验收,在分析电镀质量事故时,技术人员首先必须查询溶液分析调整报告。






零件形状对电镀质量的影响

零件的形状是设计人员根据产品结构的需要设计确定的,但是零件的形状往往给电镀表面处理生产带来许多棘手的难题。

譬如,的平面型零件、成形的管状零件、球形零件、具有盲孔或内螺纹的零件、边棱未进行倒角或倒圆的零件、重量很轻的薄片零件、具有孔径长度比很小的深孔零件、要求内表面镀覆的管状零件、工作表面呈尖锥状的零件、盒状零件、瓶状零件等形状复杂的零件进行表面处理时,如果不采取特殊的技术措施,就很难在零件的表面上获得质量满意的镀覆层。

零件形状对电镀质量的影响,主要是由于它影响着电镀电流在零件表面上分布的均匀性。在零件上的边棱部位、孔口部位是电流比较集中的部位,这些部位分布的电镀电流可能要比其他表面高很多倍,而在深凹的表面上,如孔的内表面、内螺纹表面,往往不使用辅助阳极是很难引入电镀电流的。由此可见,在形状复杂的零件表面上电镀,各部位表面上的镀层厚度必然差异很大,即使采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液进行电镀,有时候也很难克服形状复杂所造成的影响。因此,对形状复杂的零件表面,规定镀层厚度的均匀性指标或要求所有的表面全部有镀层是不客观的。为此,电镀企业遇到形状复杂的零件电镀时,必须与用户协调对镀覆层的要求。









电镀工艺流程及基本要求

电镀工艺流程:

一般包括电镀前预处理,电镀及电镀后处理三个阶段。

具体可以细分为:

磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀工艺基本要求:镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。







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