挠性覆铜板的应用
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。FPC双面软板的结构FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。由FCCL下游产品FPC于电子技术的发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是的以聚酰亚安薄
无胶柔性覆铜板价格
挠性覆铜板的应用
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。FPC双面软板的结构FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。由FCCL下游产品FPC于电子技术的发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
覆铜板的等级
覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅
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什么是覆铜板，技术进展如何
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。
斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情,欢迎与我们交流!
挠性覆铜板对聚酰亚安薄膜的性能要求
电子级PI薄膜有许多的应用领域，不同的应用领域对它的性能要求又有所不同。这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板（FCCL）对它的性能的要求。
随着对挠性线路板的性能要求越来越高，如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的原材料，对保证所制成的产品在以后的加工过程中，仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
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