具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。可以选择纯色PVC地板或者是仿石材的PVC地板，外观效果都比较合适。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较
十万级洁净室
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。可以选择纯色PVC地板或者是仿石材的PVC地板，外观效果都比较合适。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
空气分子控制主要应对空气分子污染(AMC)，这类污染的控制要比粒子污染困难许多。说到粒子污染的控制，先要确定粒子的粒径与个数，然后才能进行相应的设计。如果是涉及到电子方面的实验室，或者是有精密仪器的实验室，都不允许室内有静电存在。只是对于空气分子污染，需要控制的除了芯片线宽外，还有工艺、设备、材料与传送系统等，所以这类污染的控制一直就是业界的难题。总体上来说，正是因为很难有效控制空气分子污染，致使该问题成为了影响相关产品成品率的重要问题。
风管与法兰组合成形时,与角钢法兰连接,风管壁厚小于或等于1.5mm时可采用翻边铆接。风管与法兰铆接前，应行质量检查，合格后将法兰套在风管上。管端应留有约10mm的翻边量，折管的方线应垂直于法兰面。、咬口时，手指与辊壳的距离不应小于5cm，手不允许放在咬板机轨道上，使板保持稳定。然后用液压铆接钳或手动夹紧钳铆接风管和法兰，并留有四周的翻边。当风管的咬合、边缘折叠、铆接损坏时，应进行防腐处理。静压箱的箱体、箱内过滤器的框架及固定件应进行镀锌、镀镍等防腐处理。
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