AOI系统有着其他检测方案及传统检测方式的技术优势，在PCB检测中已广泛应用。其高速、高校及的功能特性备受行业用户所青睐。
1、PCB检测系统检查和纠正PCB缺陷，在过程监测期间进行的成本远远在终测试和检查之后进行的成本。
2、能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。
3、PCB检测技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT
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AOI系统有着其他检测方案及传统检测方式的技术优势，在PCB检测中已广泛应用。其高速、高校及的功能特性备受行业用户所青睐。
1、PCB检测系统检查和纠正PCB缺陷，在过程监测期间进行的成本远远在终测试和检查之后进行的成本。
2、能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。
3、PCB检测技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT生产工艺的适时完善提供了有力的，PCB装配的成品率进而得到明显的提高。随着现代制造业规模的不断扩大，生产的受控越来越重要，对SPC资料的需求也不断增长。
4、能适应PCB组装密度的检测要求。随着电子产品组装密度的大幅提高，传统的一些测试技术，如ICT等，已不能适应SMT技术的发展要求，而PCB检测技术则不会受这些因素的影响。
焊点比较暗，焊盘比较亮，
用黑／白光计算方法、求黑占白的比例来求暗的面积占整个焊点的百分比，可检测焊锡量过多或过少。百分比越大越好3、编 程通过CAD转换很容易将PCB、 元件的坐标、种类等信息输入软件。编程时要对PCB上每一种元件的各种缺陷进行编程。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。对产品走下生产线时的终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。百分比越大越好3、编 程通过CAD转换很容易将PCB、 元件的坐标、种类等信息输入软件。编程时要对PCB上每一种元件的各种缺陷进行编程。断面x射线、或三维X射线测试系统——克服了传输x射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。
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