化学沉镍的优点有哪些？
电镀工件出现在我们生活中的方方面面，为我们带来了便利。电镀也分很多不同的形式，其中化学沉镍就是一种性能优越的方式。
化学沉镍的优点有：
1、化学沉镍具有高硬度和高性，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的性。因此，可用化学镀镍来代替高合金
不锈钢表面处理
化学沉镍的优点有哪些？
电镀工件出现在我们生活中的方方面面，为我们带来了便利。电镀也分很多不同的形式，其中
化学沉镍就是一种性能优越的方式。
化学沉镍的优点有：
1、化学沉镍具有高硬度和高性，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的性。因此，可用化学镀镍来代替高合金材料和硬铬镀层。
2、化学沉镍具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。50~125um镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。
3、化学沉积NI-P合金无尖duan电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，化学沉镍后不需要磨削加工。沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25%以内。
化学沉镍的工艺流程有哪些
化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：
首先化学沉镍镀液得成分有: NiSO47H2O：20g/l，NaH2PO2H2O：30g/l，2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。
化学沉镍的工艺流程为：
除油，活化，空镀，上砂，去浮砂，加厚镀，镀表面层
一般化学沉镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学沉镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学沉镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。
工艺流程中除油一般用含有qing氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或硫酸中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。
化学沉镍涂层附着力不好是哪些原因导致的？
汉铭
化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍涂层附着力不好是哪些原因导致的？
不锈钢化学沉镍主要用作防护装饰性镀层。化学沉镍上午镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。
化学沉镍涂层附着力不好、约束力一般是:
(1)化学沉镍的底面结合力不佳，主要是由于前处理不好，基材上有油脂或氧化膜。
(2)化学沉镍的基材涂料成分控制不当，如碱铜中铜与游离的比例不当、六价铬污染等。
(3)化学沉镍预处理过程中表面活性剂粘附在基体表面，未清洗。
(4)化学沉镍时腐蚀过度，有的工厂除锈酸浓度过高或不加缓蚀剂也会造成附着不良。
P C B 的
化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。
化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。
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