根据胶水类型和特质，自动点胶机的型号也是多种的。譬如热熔胶，在常温下热熔胶是固态的，需要在一定温度下热熔胶才具有流动性和黏连性，因此使用热熔胶自动点胶机都有一个的气压温控装置和一个可直接加热的点胶加热头。
胶水的黏稠度和流动性不一样也是影响自动点胶机配置装备的因素。因此在购买自动点胶机的时候，须了解清楚自身使用胶水的参数性质等等。
很多技术人
点胶机针头
根据胶水类型和特质，自动点胶机的型号也是多种的。譬如热熔胶，在常温下热熔胶是固态的，需要在一定温度下热熔胶才具有流动性和黏连性，因此使用热熔胶自动点胶机都有一个的气压温控装置和一个可直接加热的点胶加热头。
胶水的黏稠度和流动性不一样也是影响自动点胶机配置装备的因素。因此在购买自动点胶机的时候，须了解清楚自身使用胶水的参数性质等等。
很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。每次使用完之后都做好清洁，能看到的地方都擦一遍，用酒精擦，经常运动的部位较好点上机油或者黄油，保持润滑，如果长时间不用一定要把胶打光，不然凝固在LED点胶机里面，又要钱清理，非常麻烦。
全自动LED 点胶机集机械装置、电气控制、点胶阀为一体，机械装置包括自动上、下料装置，导轨传送装置、三维高速运动机械手装置、机架装置；电气控制系统包括下位机系统、上位机及视觉软件系统；并具有针高自动检测功能、针头自动清洗功能及视觉自动检测纠偏功能；但是根据工艺不同，灌胶机和点胶机又有细微的区别，具体不同点在于：1。全自动LED点胶机可以实现目前所有SMD产品，通过更换少量的交换部件可以适应不同产品的更换；它将取代目前市场行的半自动点胶机和桌面点胶机，实现自动上料、自动检测支架、自动点胶和自动下料，是未来LED封装的方向。因此，全自动点胶机控制器的研究以全自动点胶机的关键技术研究和产业化为主，主要从事LED产品SMD贴片封装的、高速度、高度自动化的关键技术的研究。
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