铜离子过高，会引起铜在阴极的析出，从而影响高纯银的。然而，采用低酸电解工艺，很难抑制杂质的水解，造成水解产物在电解银粉表面吸附，并随着颗粒增大而包裹于其中，在洗涤过程中，也很难洗涤，造成银锭产品的质量不高，同时一级品率也不高。后来公司采用了一次电解分金，二次电解高酸低铜电解精炼工艺，不仅使高杂质阳极板生产一号银的工艺变得操作简便，电解银粉的一级品率高，而且电解银粉的质量远远
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铜离子过高，会引起铜在阴极的析出，从而影响高纯银的。然而，采用低酸电解工艺，很难抑制杂质的水解，造成水解产物在电解银粉表面吸附，并随着颗粒增大而包裹于其中，在洗涤过程中，也很难洗涤，造成银锭产品的质量不高，同时一级品率也不高。后来公司采用了一次电解分金，二次电解高酸低铜电解精炼工艺，不仅使高杂质阳极板生产一号银的工艺变得操作简便，电解银粉的一级品率高，而且电解银粉的质量远远好于一号的要求。后来公司采用了一次电解分金，二次电解高酸低铜电解精炼工艺，不仅使高杂质阳极板生产一号银的工艺变得操作简便，电解银粉的一级品率高，而且电解银粉的质量远远好于一号的要求。
湿法冶金工艺提取贵金属始于20世纪70年代西方发达，该技术的基本原理是利用贵金属能溶解在硝酸、王水或其它苛性酸中的特点，将其从废旧家电中脱除并从液相中予以回收。
由于该技术废弃排放少、提取贵金属后残余物易于处理、经济效益显著、工艺流程简单，目前，它比火法工艺应用更普及更广泛。
其基本原理是利用三价铁离子的氧化性将贵金属合金中的其他金属氧化溶解使贵金属出来便于回收，还原的二价铁离子被细菌再氧化用于浸取。
金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。脆化分离：使金属与塑料的混杂废料冷却至塑料的脆化温度，然后粉碎，再用风筛分离法使金属与塑性分离。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。
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