硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的 生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无1毒的乙醇、异丙1醇为宜。（3）有机材料对有机材料。对于种 黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需
硅烷偶联剂kh550
硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的 生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无1毒的乙醇、异丙1醇为宜。（3）有机材料对有机材料。对于种 黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。
硅烷偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。
5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在1大程度。
6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7．适用于支柱式合成绝缘子。
硅烷偶联剂在纳米级材料及复合材料中的应用
华南理工大学研究了表面活性剂和硅烷偶联剂有机复合改性蒙脱土的制备及性能表征，为增加蒙脱土与有机物的相容性, 采用( CTAB)与硅烷偶联剂(KH2560)对蒙脱土进行了有机复合改性。表面活性剂和硅烷偶联剂有机复合改性的蒙脱土不仅增大了层间距，且改善了与PVC的界面效果，提高了在PVC基体中的分散均匀性，所以其与PVC熔融共混后的复合材料的玻璃化转变温度的增幅较大，力学性能的改善也更明显。硅烷偶联剂KH-570应用领域1、复合材料：硅烷偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料,可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
硅烷偶联剂kh550
一、国外牌号
国内对应牌号
（KH-550）
（美国联碳公司A―1100、日本信越KBM）
化学名称
γ―氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-APTS
化学结构式
NH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3
二、产品性质
本品硅烷偶联剂kh550为氨基官能团硅烷,呈碱性。外观为无色或微黄色透明液体,通用性强，硅烷偶联剂kh550可溶于有机型溶剂，但不适宜作稀释剂。4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。可溶于水，在水中水解，沸点217℃，密度P25'g/m1 0.946,折光率ND25:1.4205,闪点104℃,分子量221.4 含量≥97%
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