电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺zui大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了
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电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺zui大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。无电解镍电镀报价
用电镜在不同倍率下分别观察化学镍金与电镀镍金镀层的表面结构差异。由于在焊接时真正形成合金层的是金下面的镍层，因此用温和的qing化物蚀金水去除金层（不腐蚀镍层）后，再用电镜观察并比较两种工艺条件所获得的镍镀层的微观状况。图1 是不同放大倍数下金镀层表面的电镜照片，可见化学镍金与电镀镍金有显著的不同，前者有明显的不定形的结晶颗粒结构，后者则结晶细腻平滑。无电解镍电镀报价
阳极的影响
对于以次磷酸为磷源的体系,由于阴极的电流效率很高(一般能达到)[3],所以可以采用纯镍作阳极。对于以亚磷酸为磷源的体系,由于镀液的pH较低,阴极析氢比较严重,致使阴、阳极电流效率不平衡,使用纯镍作阳极容易导致镀液中镍离子的富集和镀液pH的zeng高,而镍离子浓度过高又会导致镀层粗糙或磷含量低,pH增大会有利于亚磷酸镍沉淀的生成。所以,对于以亚磷酸为磷源一般使用不溶阳极或者纯镍和隋性阳极联用的阳极。使用不溶阳极需要及时补加镀液中的镍离子,而使用联用阳极只要纯镍和惰性阳极的面积比合适则可收到比较好的效果。
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温度的影响
镀液温度对镀层有较大的影响[1]。温度较低会导致镀层内应力增大,阴极的电流效率较低,允许的电流密度较低,沉积速度变慢,并且镀层质量变差。当温度50℃沉积速度会变得很慢[9]。升高温度将提高阴极电流效率,沉积速度也会随之增大,获得的镀层会更加细致光亮。但温度过高容易引起镀液中的添加剂变质,增加电能的消耗,镀液的维护也变得困难
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